Продуктовое направление «Особо чистые вещества и материалы для различного функционального назначения, включая микроэлектронику и фотонику» охватывает особо чистые вещества (99,999% и более), объемные, дисперсные материалы и тонкие пленки на их основе, а также полупроводниковые материалы, включая эпитаксиальные слои, технологии материалов. Ключевыми их изготовления, а также оборудование для получения и обработки потребителями являются предприятия химической промышленности, радиоэлектроники, фотоники, фармацевтики и других отраслей народного хозяйства.
Высокочистый тетрахлорид гафния используется для создания изолирующих диэлектрических слоев при производстве микрочипов нового поколения (стандарт 45 и 32 нм). Производимый тетрахлорид гафния имеет чистоту 99,999% по металлическим примесям, исключая цирконий, содержание циркония не более 200 ppm. Материал поставляется в виде порошка в стеклянных запаянных ампулах от 1 до 100г.
Безводные йодиды редкоземельных металлов высокой чистоты применяются в металлогалогенидных лампах – ртутных лампах высокого давления с добавками йодидов металлов и йодидов диспрозия, гольмия и тулия. Такие лампы имеют ряд существенных преимуществ перед обычными лампами накаливания – высокая световая отдача, близкий к дневному свету спектр оптического излучения, в 20 раз увеличенная яркость и т.д.
Кроме того, применение РЗ йодидов открывает новые возможности создания специальных металлогалогенных ламп без использования токсичной ртути.
Характеристика материалов:
ультра сухие редкоземельные йодиды, содержащие не более 0,01% примесей РЗМ и 0,005% примесей остальных металлов. Содержание влаги и кислорода не более 30 ppm. Соединения в виде порошков или чешуек (flakes) поставляются в стеклянных запаянных ампулах.
галогенидов различных металлов
Выполняется работы по получению высокочистых галогенидов различных металлов методом высокотемпературной ректификации.
Безводные галогениды металлов используются для выращивания монокристаллов для лазерной техники и электроники, неорганических и органических синтезов.
Технологическая схема включает подготовку исходного материала и оборудования, процесс ректификации и упаковку готового продукта по требованию заказчика.